超薄切割片主要用于精密贵重产品的切割加工，在硅晶片、精密陶瓷、宝石、光学玻璃、LED 基板、光学元器件等领域应用广泛，与传统的切割工具相比具有切割损失少、切割面平整度好、光洁度好、切割效率高等特点。目前，市场上使用最多的是金属结合剂超薄切割片，其次是树脂结合剂和陶瓷结合剂产品。金属结合剂超薄切割片在国内已较为成熟，但是多为切割效率低、切割质量差的产品，在一些很薄且韧性大的产品上完全不能用; 相比来说，树脂结合剂超薄切割片的效率要高很多，但目前国内产品普遍存在寿命短的缺点，企业在应用中主要依赖进口; 陶瓷超薄切割片虽然能解决切割效率低和寿命较短的问题，但其脆性大，很容易在切割过程中解体。针对以上问题，对提高陶瓷结合剂超薄切割片强度的几种方法进行了对比实验研究，结果如下：
( 1) 纯陶瓷结合剂的超薄切割片脆性大，不适合做锯切工具。
( 2) 添加晶须可以提高陶瓷结合剂的强度，但晶须选择性很强，必须满足热膨胀系数相容性和化学相容性。由于陶瓷制品制备时须经过高温，冷却过程中的热不匹配会引起裂纹。添加量对基本材料的影响也很大，质量分数过低时，不但起不到增韧的作用，反而会成为多余夹杂物导致材料强度降低。
( 3) 低熔点金属浸渍法大大增强了陶瓷制品的强度和韧性。所需陶瓷制品需有高连通气孔，连通气孔的数量和尺寸对其结构也有很大影响，可以采用聚氨酯泡沫作为载体，加热排出后形成大小均匀的气孔。超硬磨料都需要低温陶瓷，所以选用的金属熔点要低。
( 4) 切割实验表明，用低熔点金属浸渍法制成的陶瓷结合剂超薄切割片已可以应用于切割领域，可以替代进口树脂复合结合剂超薄切割片，但要完全满足要求还需进一步完善。
