砂轮片厂家针对多层共烧陶瓷基板或外壳加工中常用单面切片最大切厚只能达到5mm 的难题，研究采用砂轮划片机双面切片的工艺方法，分别从陶瓷板的顶面、底面对切贯通，成功地实现了厚度为5-10mm的超厚多层陶瓷的分切加工。切片试验结果表明，厚度为8.92mm的单元陶瓷产品的长、宽尺寸准确度优于±0.04mm，侧壁切面平面 度<0.02mm，切口瓷体无崩边，砂轮片耐用、无裂断。
试验验证，采用树脂基金刚石砂轮片进行超厚多层共烧陶瓷硬质板的砂轮旋切划片，可按如下要求设定相关主要切片工艺参数。
1. 砂轮片未切削到陶瓷板之前载片台的空刀行进量为10-15mm，即载片台的行程设定为大于陶瓷板尺寸20-30mm。
2.砂轮片转速为12000-14000r/min。
3.载片台行进速度为0.8-1.1mm/s
4.每刀切深0.6-0.8mm，每一切口分为多刀从板的两面切通，顶面、底面切片深度大体相同，均为略大于板厚的一半。
5.横向、纵向的切口数分别对应为联片的横向、
纵向单元数再加1。
6.采用流速为3.0-3.5L/min的去离子水(纯水)冷却旋转的砂轮片，水柱以与水平方向呈约25的角度、沿砂轮片转向冲淋到切割部位，并包裹住砂轮片的外刃及两面侧壁。
7.采用载片台(陶瓷板)行进方向与砂轮片刀刃线速度方向相同的顺切方式
